Numărul
n10088Categorii
Tag-uri
15.65lei
MECANIC XG-Z40 35g BGA Tin Pasta de Lipit Seringa Lichid de Flux de Sudare Pasta pentru PCB Reparații Șablon Flux de Sudare MECANIC XG-Z40 Mare sintetice BGA Flux de Lipire Pastă de Lipit Staniu Crema 10 ml pasta de lipit staniu.Aplicabile PCB, BGA, SMD, PGA reparare.Mecanic de lipit staniu inserați codul xg-z40 Pasta de Lipit cu Flux 25-45um Seringă pentru Telefon Mobil, Servicii de Reparații Indust MECANIC XG-Z40 Mare
4.43lei 6.60lei
77580 produs Nou Element Detalii: Material: Plastic + Otel Inoxidabil Volum: 100ml Culoare: Alb Pachetul Inclus: 1buc 100ml sticla de dozare Notă: 1.Vă rugăm să permiteți-1-3cm de eroare din cauza manuală de măsurare. Vă rugăm să asigurați-vă că nu minte înainte de a licita. 2.Culorile pot fi diferite ca diferența de afișare, vă rugăm să înțelegeți.
22.21lei 44.38lei
87226 4BUC Universal BGA Matrita pentru MTK MSM Samsung Xiaomi CPU PM Putere IC Reball Pin BGA Directe de Căldură Șablon OOTDTY Descriere: 100% de brand nou și de înaltă calitate. Caracteristică: Aceste șabloane pot fi încălzite cu aer cald masina, este ușor și rapid pentru reballing BGA IC. Rezolva probleme atunci când computerul inginerii de întreținere în utilizarea de încălzire
12.38lei
10CC RL-421-SAU Puternic activitatea BGA Flux Pasta pentru PCB, SMD, BGA Reballing Lipit, Relife RL-421-SAU Pastă de Lipit cu Flux poate fi folosit pentru lipirea și reballing de calculator și telefonul chips-uri.Este amestec de înaltă calitate de aliat pulbere și resinic sub formă de pastă de flux, se poate evita galben pal reziduuri.Ajuta pentru a repara placi de circuite și de a proteja componentele electronice.Un material necesar
10.81lei 13.48lei
modname=ckeditor Caracteristici: Potrivit pentru BGA mingea, ambalaje din materiale semiconductoare, de reparații. Calculator placa de baza la nord și sud de pod, de comunicații, grafică și alte BGA se aplică. Se aplică doar un pic de fiecare data. În prezent, e cel mai bun de pe piata BGA, CSP rework ajuta pastă. Când lovire a BGA chip acoperit cu flux paste și PCB tampoane sunt necesare
24.10lei 34.45lei
100% de brand nou și de înaltă calitate Caracteristici: Este de bună conductivitate electrică și mecanică performanța conexiunii. Cu acest produs, nu va fi necesar pentru a curăța de sudare placă, și trageți direct de tinichea punct de pe placa principală și punte pentru BGA de sudare, care va fi mai rapid și nu va deteriora sudare placa din cauza la greșeli. Utilizate pe scară largă în tablă
18.79lei 22.90lei
Introducerea de produse MECANIC Fly line sari de sârmă specifice pastă cu 3 ace pentru toate tipurile de salt sârmă de utilizare
4.80lei 10.94lei
Notă: Vă rugăm să permiteți-1-3MM diferă datorită măsurare manual. Datorită diferite de afișare și de lumină diferite, imaginea nu poate reflecta culoarea reală a elementului.Vă mulțumim pentru înțelegere. Caracteristici: 1.E o viscozitate mare nu-clean flux , acesta poate fi utilizat pentru PCB , SMD, remaniere, acesta poate fi folosit pentru lipirea andreballing de calculator și telefonul
10.81lei 12.88lei
RELIFE Nu-curat Pastă de Lipit RL-400 RL-401 RL-402 40g Sn63/Pb67 183°C Pasta de Lipit pentru telefonul mobil iphone BGA Reballing Lipit RELIFE Pasta de Lipit cu Flux-RL-400 RL-401 RL-402 183°C Lipire Staniu Sn63/Pb67 20-38um, RELIFE Pasta de Lipit, de fabricație Unică de lipire trecut RELIFE Nu-curat Pastă de Lipit RL-402 Sn63/Pb67 183°C Pasta de Lipit 183°C pasta de Lipit de înaltă calitate Lipire wicking
43.96lei 47.79lei
100% de brand nou Brand: MECANIC Tip: XG-50 de Aliaj: Sn63/Pb37 Microni: 25-45um Pachetul Inclus: RMS-300 de lipit solder pastă*2
